NSX 330 系列通过在单个平台中支持多个应用程序直接提高拥有成本,从而支持封装流程。NSX 330 系统结合了检测和计量,可测量多种应用,包括在单个晶圆负载中对微凸块、RDL、切口、覆盖层和硅通孔 (TSV) 进行晶圆级计量。NSX 330 系统提供强大的平台技术,包括:高加速分级、高速多处理器计算和高度灵活的软件,具有可用性水平。NSX 330 系统在全球安装了超过 1,000 台 NSX 系统,提供更高的 2D 检测和计量吞吐量以及支持关键先进封装应用的广泛 3D 传感器产品组合。