独特的 2D 成像技术为亚微米缺陷提供快速、可靠的检测,以满足当今的研发需求和未来的生产需求。Onto Innovation 的Truebump技术结合了多种 3D 计量技术,可提供准确的凸块高度计量和共面性。这项新技术是 Onto Innovation 产品的基础,旨在提供快速吞吐量、提高明场和暗场灵敏度,并解决与大包装检测相关的现场挑战。Dragonfly G3 系统提供 用于非视觉残留物检测的Clearfind技术。对于 CMOS 图像传感器 (CIS) 等市场,Dragonfly 系统将斜角照明与复杂的图像处理和机器学习算法相结合,以检测有源像素传感器区域中的低对比度缺陷。